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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片  ...查看更多

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发

线上研讨会 随着算法复杂度越来越高,相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加,在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改,对QoR来说效率低下,同时设计从开始 ...查看更多

ASMPT新产品:DEK TQ L:为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度

ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比,成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板,SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多

全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件

近日,全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件,主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多

全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件

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